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技術參數
應用領域 | 適配材料 | 優勢特點 |
1.微電子與半導體制造 2.醫療器械與植入物 3.珠寶加工與貴金屬工藝 4.汽車精密零部件 5.航空航天精密件 6.新能源領域 | 1.不銹鋼材質 2.鋁合金材質 3.銅材質 4.鋼鐵材質等金屬材質 | 1.非接觸焊接減少污染 2.高效焊接 3.局部準確加熱,精密控制確保焊點一致性 4.自動化集成 5.焊疤光滑 6.激光功率密度高,效率快,無接觸,熱影響區域小 7.操作簡單易懂 |
可選配(出射頭和振鏡) | |
激光功率 | 60W-450W |
激光波長 | 1064nm |
功率范圍 | 10%-100% |
冷卻方式 | 風冷/水冷 |
工作模式 | CW/QCW |
軌跡監視 | CCD實時監視焊接軌跡 |
出光定位 | 紅光指示 |
能量波動 | ﹤1% |
治具、臺面 | 根據工件大小及焊接路徑定制 |
制造產品

技術參數
應用領域 | 適配材料 | 優勢特點 |
1.微電子與半導體制造 2.醫療器械與植入物 3.珠寶加工與貴金屬工藝 4.汽車精密零部件 5.航空航天精密件 6.新能源領域 | 1.不銹鋼材質 2.鋁合金材質 3.銅材質 4.鋼鐵材質等金屬材質 | 1.非接觸焊接減少污染 2.高效焊接 3.局部準確加熱,精密控制確保焊點一致性 4.自動化集成 5.焊疤光滑 6.激光功率密度高,效率快,無接觸,熱影響區域小 7.操作簡單易懂 |
可選配(出射頭和振鏡) | |
激光功率 | 60W-450W |
激光波長 | 1064nm |
功率范圍 | 10%-100% |
冷卻方式 | 風冷/水冷 |
工作模式 | CW/QCW |
軌跡監視 | CCD實時監視焊接軌跡 |
出光定位 | 紅光指示 |
能量波動 | ﹤1% |
治具、臺面 | 根據工件大小及焊接路徑定制 |
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